259 millions d’euros pour KANDOU : le marché invisible qui va peser des centaines de milliards
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Dans les data centers qui entraînent les modèles d’intelligence artificielle les plus avancés, le problème n’est plus seulement de calculer, mais de faire circuler, entre les GPU, les mémoires et les réseaux internes, des volumes de données de plus en plus massifs. À mesure que les modèles gagnent en taille et en complexité, cette circulation de data, devient le facteur déterminant de performance.
C’est sur ce point précis que se positionne Kandou AI. La société basée à Lausanne vient de lever environ 259 millions d’euros (225 millions de livres) auprès d’un tour stratégique réunissant Maverick Silicon, ainsi que SoftBank Group, Synopsys, Cadence Design Systems et Alchip Technologies.
Le basculement : du calcul vers la circulation
Pendant plus d’une décennie, la performance des systèmes informatiques a été pensée comme une fonction quasi exclusive de la puissance de calcul. L’essor de l’intelligence artificielle a prolongé cette logique, avec une concentration des investissements sur les GPU et les accélérateurs spécialisés, mais cette équation montre aujourd’hui ses limites.
Dans un cluster d’IA moderne, les composants doivent échanger en permanence des quantités de données qui croissent plus vite que les capacités de calcul elles-mêmes. La mémoire s’étend, les architectures se distribuent, les modèles mobilisent des milliers de puces. Dans ce contexte, la bande passante et la latence des interconnexions deviennent déterminantes.
La performance globale ne dépend plus uniquement de la puissance disponible, mais de la capacité à orchestrer efficacement les flux entre les composants. C’est ce que résume Kandou en évoquant un changement de paradigme : « les GPU et les CPU doivent être connectés à des volumes de mémoire en croissance exponentielle, ce qui fait de la bande passante mémoire et des interconnexions des goulets d’étranglement majeurs ».
Un marché discret mais structurant
Cette tendances fait émerger le marché des interconnexions haute vitesse, longtemps resté en arrière-plan. Il regroupe l’ensemble des technologies permettant de transporter les données entre les puces, les racks et les systèmes, SerDes (serializer/deserializer), retimers, interfaces cuivre ou optiques.
Ces briques sont rarement visibles, et ne constituent pas des produits finis, mais des couches intermédiaires indispensables. Pourtant, leur rôle devient central à mesure que les architectures se complexifient.
L’enjeu est double :
- augmenter la bande passante, pour absorber la croissance des flux
- réduire la consommation énergétique, alors que les data centers atteignent des limites physiques et économiques
Dans ce contexte, Kandou revendique une approche fondée sur une réinvention des interconnexions cuivre, avec des technologies de signalisation issues de la théorie de l’information et du design semi-conducteur. L’objectif est d’atteindre des niveaux de performance comparables à certaines solutions optiques, tout en conservant un coût et une efficacité énergétique plus favorables.
Le pari du cuivre, contre la montée en puissance de l’optique
L’un des arbitrages clés de l’infrastructure IA se joue aujourd’hui entre cuivre et optique.
L’optique offre des performances élevées sur de longues distances, mais elle reste coûteuse et énergivore à grande échelle. Le cuivre, historiquement plus limité, présente l’avantage d’un coût inférieur et d’une intégration plus simple. L’innovation consiste donc à repousser ses limites physiques.
Kandou s’inscrit dans cette logique. « Notre objectif est de transformer le matériel de l’IA grâce à des produits construits sur nos interconnexions cuivre et nos IP systèmes », explique Srujan Linga, cofondateur et CEO de l’entreprise. « Nos premiers produits viseront les systèmes d’IA et la connectivité haute vitesse au niveau des racks, au-delà de 448G, avec l’ambition de couvrir progressivement l’ensemble de l’infrastructure. »
Une cap table révélatrice d’un enjeu systémique
Le tour de table conjugue des investisseurs aux profils variés : aux cotés de Maverick Silicon, Synopsys et Cadence Design Systems sont au cœur des outils de conception des puces. Alchip Technologies intervient dans le design et la fabrication de circuits sur mesure. SoftBank Group, de son côté, multiplie les positions dans les infrastructures critiques de l’IA.
L’infrastructure physique de l’IA s’impose comme nouveau champ d’investissement pour les VCs
Au-delà du cas Kandou, cette levée témoigne d’une tendance plus large avec de nombreux investissement dans de nombreux projets d’infrastructure et industriels: énergie, refroidissement, interconnexions, mémoire.
Si ce type d’opération reste encore rare en Europe, plusieurs fonds commencent néanmoins à se positionner sur ces briques d’infrastructure. Des acteurs comme Atlantic Bridge, IQ Capital ou Vsquared Ventures ont progressivement construit une thèse autour des semi-conducteurs, des architectures de calcul et des contraintes physiques de l’IA. En France, les investisseurs se font plus rares, avec notamment Supernova Invest . Mais à ce stade, peu de fonds européens disposent de la capacité, financière comme organisationnelle, pour mener seuls des tours de plusieurs centaines de millions d’euros sur des technologies aussi capitalistiques. Le financement de l’infrastructure IA reste ainsi largement structuré autour de coalitions internationales, où les investisseurs européens jouent encore un rôle d’appoint plus que de leadership.
Plus de 500 millions de dollars levés pour structurer une technologie de rupture
Depuis sa création en 2011 par Srujan Linga et le Dr Amin Shokrollahi, Kandou AI a suivi une trajectoire de financement progressive, caractéristique des entreprises deeptech à forte intensité capitalistique. Après un pré-seed soutenu par Venture Kick, la société a levé environ 10 millions de dollars dès 2012, avant d’enchaîner plusieurs tours de croissance menés notamment par Bessemer Venture Partners. Le tour stratégique annoncé, d’un montant de 225 millions de dollars (environ 209 millions d’euros), marque un changement d’échelle, tant par son volume que par la nature de ses investisseurs. Il porte le total des financements levés par Kandou à plus de 500 millions de dollars.
