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Plus de puces Qualcomm dans les nouveaux iPhone d’Apple

San Francisco, 26 juillet 2018 (AFP)

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Le fabricant américain de composants électroniques Qualcomm a indiqué s’attendre à ce qu’Apple, avec lequel il est en litige depuis des mois, n’utilise plus ses puces de connexion dans son prochain iPhone, ce qui devrait bénéficier à son concurrent Intel.

«Nous pensons qu’Apple a l’intention de ne se servir que des (puces) de notre concurrent plutôt que des nôtres dans le prochain iPhone» qui devrait être dévoilé comme de coutume à la rentrée, a indiqué mercredi George Davis, le directeur financier de Qualcomm lors d’une conférence téléphonique avec des analystes à l’occasion de la publication de ses résultats trimestriels. Il s’agit en l’espèce des «puces modem» qui servent à connecter l’appareil aux réseaux de télécommunications.

Qualcomm et Apple en conflit depuis plus de 18 mois

Cela pourrait faire les affaires d’un autre poids lourd du secteur, Intel, l’autre fournisseur d’Apple pour ce composant. «Nous continuerons à (en) fournir pour les anciens modèles» d’appareils de la marque, a néanmoins souligné George Davis. L’interdépendance des fabricants et des fournisseurs fait le lit de nombreux litiges, soit entre eux, soit avec les autorités de régulation.

Qualcomm et Apple sont en conflit depuis plus de 18 mois, sur fond d’accusation de violations de brevet et d’abus de position dominante. Plusieurs plaintes ont été déposées en justice par les deux parties. Et en janvier, Bruxelles a infligé une amende de près d’un milliard d’euros à Qualcomm, accusé d’avoir versé d’énormes sommes à son client Apple pour qu’il ne s’approvisionne pas auprès de ses rivaux entre 2011 et 2016. Qualcomm avait annoncé qu’il ferait appel. Le fabricant américain a par ailleurs annoncé mercredi l’échec probable du rachat de son concurrent néerlandais NXP, en l’absence de feu vert des autorités de régulation chinoises.

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